隨著電子設備向微型化、高密度化方向發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的核心支撐與連接載體，其可靠性至關重要。其中，鍵合線（Bonding Wire）是連接芯片與封裝引腳之間的微小金屬導線，猶如芯片的“生命線"，其焊接強度直接決定了集成電路的長期穩定性和抗機械、熱疲勞能力。一旦鍵合點存在缺陷或強度不足，極易導致開路失效，造成整個模塊甚至設備的癱瘓。

因此，對鍵合線，尤其是PCB板上應用的合金線（如金線、銅線、銀線等）進行嚴格的拉力測試，是確保產品質量與可靠性的關鍵環節。科準測控小編將詳細介紹PCB板合金線拉力測試的原理、遵循的標準、所需的專業儀器以及規范的操作流程，為相關行業的質檢、工藝和研發人員提供一份實用的技術參考。

一、 測試原理

PCB板合金線拉力測試的基本原理是力學破壞性測試。

其過程是使用一個精密的鉤狀探針（鉤針），小心地鉤住待測合金線的中間弧頂部位。通過測試機驅動鉤針以恒定且緩慢的速度垂直向上運動，對鍵合線施加一個逐漸增大的垂直拉力（F）。這個拉力通過鉤針傳遞到鍵合線的兩個焊點（芯片上的球焊點和PCB上的楔形焊點）。力值持續增加，直到鍵合線被拉斷或焊點從界面處脫離。

二、 測試標準

MIL-STD-883 Method 2011.7：《微電子器件試驗方法標準》中的“鍵合強度"測試方法。

JEDEC JESD22-B116：《鍵合拉力測試》。

標準關鍵參數要求：

1、測試速度： 通常要求在0.1 mm/s至1.0 mm/s之間，具體根據線徑和標準選擇，確保測試是準靜態的，避免動態沖擊力。

2、鉤針規格： 鉤針的直徑和形狀必須符合標準，通常要求鉤針直徑是鍵合線直徑的2-5倍，以避免在鉤掛時對線造成刻痕或損傷。

3、最小拉力值： 標準對不同直徑的鍵合線規定了zui低可接受的拉力強度要求。例如，對于1.0 mil（25.4 μm）的金線，其最小拉力值通常要求不低于3.0 gf（克力）。

三、 測試所需儀器與設備

1、Alpha W260 推拉力測試機

功能： 這是測試的核心設備，具備高精度力值傳感器（分辨率可達0.001 gf）、精密的Z軸運動控制系統、高清光學顯微鏡和圖像采集系統。它能夠精確控制測試速度，實時采集力-位移數據，并準確判斷斷裂點。

2、鉤針

由高強度鎢鋼或碳化鎢材料制成，具有不同的直徑和角度（如45°，90°），需根據鍵合線的線徑和弧高進行選擇。鉤針必須保持光滑、無毛刺，以免提前損傷鍵合線。

3、工裝夾具

用于牢固、無損地夾持待測PCB板或封裝器件。夾具必須確保樣品在測試過程中保持絕對穩定，不發生任何移動或振動，否則會引入測試誤差。通常包括基座、壓塊和各種適配塊，以適應不同形狀和尺寸的樣品。

四、 測試流程

步驟一、準備工作

設備校準： 使用標準砝碼對Alpha W260測試機進行力值傳感器校準，確保測量精度。

步驟二、鉤針選擇與安裝： 根據待測合金線的直徑（如2 mil金線）選擇合適的鉤針（如直徑10 mil），并將其牢固安裝到測試機的傳感器測頭上。

步驟三、樣品安裝： 將待測PCB板平穩放置在工裝夾具上，使用壓塊穩妥固定，確保樣品無翹曲、無松動。

步驟四、顯微鏡對焦： 移動測試機平臺，在高清顯微鏡下找到待測的鍵合線，調節焦距和光源，使鍵合線和焊點清晰可見。

步驟五、測試設置

在測試機軟件中選擇“拉力測試"模式。

設置測試參數：測試速度（如0.5 mm/s）、目標力值（可設為略高于標準值的上限）和 斷裂閾值（通常設為峰值力下降一定百分比，如80%）。

步驟六、鉤針定位

通過操縱桿或軟件控制，精細移動測頭，使鉤針在顯微鏡視野中精確地位于鍵合線弧頂的正上方。

緩慢下降鉤針，使其穿過鍵合線的弧形下方，并輕微提升，確保鉤針與鍵合線接觸且沒有碰到下方的PCB板或其他結構。

步驟七、執行測試

在軟件中啟動測試。設備將自動控制鉤針勻速向上運動，施加拉力。

軟件界面將實時繪制力-位移曲線（Force-Displacement Curve）。

步驟八、結果獲取與分析

測試結束后，設備自動記錄下拉力的峰值（單位：gf或N）。

操作員觀察并記錄斷裂模式：

線頸斷 (Neck Break)： 斷裂在芯片焊點處的線頸部位，通常是正常且強度較高的斷裂模式。

中間斷 (Mid-span Break)： 斷裂在弧線中間，可能與線材本身缺陷或鉤掛損傷有關。

焊點抬起 (Lift)： 焊點從芯片或PCB襯底上脫離，表明焊接界面存在污染或工藝問題（如溫度、壓力、功率不適）。

將力值與斷裂模式結合，綜合評判鍵合質量。

步驟十、測試完成

升起鉤針，移除已測試的樣品。

清理鉤針和夾具區域，為下一次測試做好準備。

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