在電力電子領(lǐng)域，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊已成為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與電機(jī)控制的核心部件。其可靠性直接關(guān)系到新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)變頻器等關(guān)鍵設(shè)備的運(yùn)行安全與壽命。而IGBT模塊內(nèi)部芯片與端子之間的電氣連接，廣泛采用超聲鍵合的鋁線或鋁帶。這些微小的鍵合點(diǎn)堪稱模塊的“生命線"，其連接強(qiáng)度至關(guān)重要。

鍵合點(diǎn)一旦因振動、熱疲勞或工藝缺陷而失效，將導(dǎo)致模塊功能喪失，甚至引發(fā)整個(gè)系統(tǒng)的故障。因此，鍵合拉力測試（Bond Pull Test）是IGBT制造與可靠性評估中重要的環(huán)節(jié)。它能精確量化鍵合線的機(jī)械強(qiáng)度，是評判鍵合工藝質(zhì)量、進(jìn)行失效分析以及確保產(chǎn)品長期可靠性的黃金標(biāo)準(zhǔn)。

本文科準(zhǔn)測控小編將深入淺出地介紹IGBT鋁線拉力測試的基本原理、遵循的國際標(biāo)準(zhǔn)、所需的專業(yè)儀器以及詳細(xì)的測試流程，助力各位工程師和質(zhì)量控制人員更好地理解和應(yīng)用這一關(guān)鍵檢測技術(shù)。

一、 測試原理

鍵合拉力測試的原理直觀而有效：使用精密的鉤狀探針（拉力鉤），從特定方向?qū)︽I合線施加一個(gè)持續(xù)增大的垂直拉力（或與芯片表面成規(guī)定角度的力），直到鍵合線被拉斷或從鍵合點(diǎn)（芯片上的球鍵合點(diǎn)或端子上的楔鍵合點(diǎn)）脫離。

通過測量發(fā)生失效時(shí)的最大拉力值（單位為克力，gf或牛頓，N），即可獲得該鍵合點(diǎn)的斷裂強(qiáng)度。通過統(tǒng)計(jì)分析大量測試數(shù)據(jù)，可以評估鍵合工藝的穩(wěn)定性和一致性。失效模式（斷裂位置）的分析同樣重要，通常分為：

頸縮斷裂在焊線中間：理想的失效模式，表明鍵合點(diǎn)強(qiáng)度高于線材本身強(qiáng)度。

從芯片焊盤抬起（Lift Off）：表明芯片表面的鍵合界面是薄弱環(huán)節(jié)。

從端子焊盤抬起：表明端子表面的鍵合界面是薄弱環(huán)節(jié)。

焊盤 cratering（ crater裂紋）：最不希望看到的失效模式，指鍵合點(diǎn)被拉起時(shí)損傷了芯片下方的硅材料，這表明拉力過強(qiáng)或工藝存在嚴(yán)重問題。

二、 測試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 Method 2011.9： 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》中的“鍵合強(qiáng)度"方法

ASTM F1269： 《半導(dǎo)體引線鍵合剪切和拉力試驗(yàn)方法指南》

JEDEC JESD22-B116： 《鍵合拉力測試》

對于IGBT鋁線鍵合，通常會參考MIL-STD-883的標(biāo)準(zhǔn)，其最小拉力要求參考如下（常見線徑）：

三、 測試儀器

1、Alpha W260 推拉力測試機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)：

高精度力傳感器： 可精確測量毫牛（mN）或克力（gf）級別的微小力。

高分辨率運(yùn)動控制： 采用精密的步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)，確保拉力鉤能以平穩(wěn)、可控的速度移動。

一體化顯微鏡與攝像頭： 內(nèi)置高倍率光學(xué)系統(tǒng)，方便操作者精確定位拉力鉤和觀察鍵合線。

專用測試軟件： 用于設(shè)置測試參數(shù)（如拉力速度、高度、目標(biāo)拉力值）、控制測試過程、自動記錄數(shù)據(jù)（峰值拉力值）、生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告和存儲失效圖像。

多種測試工具： 配備一系列不同尺寸和形狀的拉力鉤，以適應(yīng)不同線徑和鍵合線弧度的測試需求。

2、工裝夾具

四、 測試流程（以Alpha W260為例）

步驟一、準(zhǔn)備工作

樣品固定： 將待測的IGBT模塊牢固地安裝在測試機(jī)的夾具平臺上，確保無松動。

設(shè)備開機(jī)： 開啟Alpha W260測試機(jī)及電腦軟件，預(yù)熱設(shè)備。

選擇與安裝拉力鉤： 根據(jù)待測鋁線的直徑和弧度，選擇合適的拉力鉤（通常鉤子頂端半徑應(yīng)為線徑的2-3倍），并將其安裝到傳感器的夾頭上。

校準(zhǔn)（定期進(jìn)行）： 使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼對力傳感器進(jìn)行校準(zhǔn)，確保測量精度。

步驟二、測試設(shè)置

在軟件中創(chuàng)建新測試程序或選擇已有程序。

步驟三、設(shè)置關(guān)鍵參數(shù)

測試類型： 選擇“拉力測試"。

測試速度： 通常設(shè)置為0.1 - 1.0 mm/s（需參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)部規(guī)范）。

安全高度： 設(shè)置拉力鉤下降和移動的安全Z軸高度，避免碰撞樣品。

目標(biāo)拉力： 可設(shè)置一個(gè)遠(yuǎn)高于預(yù)期值的拉力作為安全上限，防止意外。

步驟四、定位與測試

顯微鏡觀察： 通過軟件控制平臺移動，在攝像頭視野中找到待測的鍵合線。

鉤子定位： 操縱手柄或軟件，將拉力鉤小心地移動到鍵合線弧度的最高點(diǎn)下方。確保鉤子與線垂直，且不與芯片或端子發(fā)生接觸。

執(zhí)行測試： 點(diǎn)擊軟件中的“開始"按鈕。設(shè)備將自動控制拉力鉤以設(shè)定速度垂直向上運(yùn)動，對鍵合線施加拉力。

自動記錄： 傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測拉力值，軟件會捕捉并記錄下拉斷瞬間的最大峰值力。

步驟五、結(jié)果分析與報(bào)告

失效模式觀察： 測試完成后，通過顯微鏡觀察失效位置，判斷是線斷、界面抬起還是Crater，并在軟件中記錄該失效模式。

數(shù)據(jù)記錄： 軟件自動將本次測試的拉力值和失效模式保存到數(shù)據(jù)表中。

重復(fù)測試： 移動平臺和拉力鉤，對下一個(gè)鍵合點(diǎn)重復(fù)步驟3-4，直到完成規(guī)定數(shù)量的樣本測試（通常一個(gè)芯片上需測試多個(gè)點(diǎn)）。

生成報(bào)告： 測試結(jié)束后，軟件可自動生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告，包括：樣本數(shù)量、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、最小值、最大值、CPK值以及失效模式分布等，并可導(dǎo)出為Excel或PDF格式。

以上就是小編介紹的有關(guān)于IGBT鋁線拉力測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言。【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。