隨著紅外探測技術(shù)在軍事、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，紅外探測器芯片的可靠性問題日益受到關(guān)注。作為核心傳感元件，紅外探測器芯片在復(fù)雜環(huán)境下的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能穩(wěn)定性。
推拉力測試作為評估芯片鍵合強(qiáng)度和可靠性的重要手段，已成為紅外探測器芯片生產(chǎn)過程中重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測控小編將詳細(xì)介紹紅外探測器芯片可靠性測試的基本原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、測試儀器（以Alpha W260推拉力測試機(jī)為例）以及標(biāo)準(zhǔn)測試流程，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員提供全面的測試參考。
一、紅外探測器芯片可靠性測試原理
紅外探測器芯片可靠性測試中的推拉力測試主要評估以下幾方面的機(jī)械性能：
鍵合強(qiáng)度測試原理：通過施加垂直于芯片表面的推力或平行于鍵合面的拉力，測量使鍵合失效所需的最大力值。該力值反映了鍵合界面的機(jī)械強(qiáng)度。
焊球剪切測試：使用特定形狀的推刀以恒定速度推動(dòng)焊球，記錄剪切過程中力的變化，確定焊球與焊盤或基板間的結(jié)合強(qiáng)度。
引線拉力測試：通過鉤住引線并施加垂直拉力，測量引線與芯片焊盤或封裝體之間的結(jié)合強(qiáng)度。
失效模式分析：根據(jù)測試后樣品的破壞形態(tài)（如界面斷裂、焊料斷裂、基材斷裂等）判斷鍵合工藝的薄弱環(huán)節(jié)。
二、相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)
紅外探測器芯片推拉力測試需遵循以下國際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：
MIL-STD-883：Method 2019（引線鍵合拉力測試）和Method 2031（焊球剪切測試）
JESD22-B116：焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)
IPC/JEDEC-9702：倒裝芯片機(jī)械沖擊測試指南
GB/T 4937-2012：半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
GJB 548B-2005：微電子器件試驗(yàn)方法和程序
三、檢測設(shè)備
1、Alpha W260推拉力測試機(jī)
Alpha W260推拉力測試機(jī)是專為微電子封裝可靠性測試設(shè)計(jì)的高精度設(shè)備，特別適合紅外探測器芯片的測試需求：
1、設(shè)備特點(diǎn)
高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。
操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
2、多功能測試能力
支持拉力/剪切/推力測試
模塊化設(shè)計(jì)靈活配置
3、智能化操作
自動(dòng)數(shù)據(jù)采集
SPC統(tǒng)計(jì)分析
一鍵報(bào)告生成
4、安全可靠設(shè)計(jì)
獨(dú)立安全限位
自動(dòng)模組識(shí)別
防誤撞保護(hù)
5、夾具系統(tǒng)
多種規(guī)格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）
鉤型拉力夾具
定制化夾具解決方案
四、測試流程（以焊球剪切測試為例）
1. 樣品準(zhǔn)備
將紅外探測器芯片固定在測試平臺(tái)上
根據(jù)焊球尺寸選擇合適的推刀（通常推刀寬度為焊球直徑的1.5倍）
調(diào)整顯微鏡焦距，清晰觀察測試區(qū)域
2. 參數(shù)設(shè)置
設(shè)置測試速度為50-500μm/s（根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求）
定義剪切高度（通常為焊球高度的25%）
設(shè)置觸發(fā)力（一般為0.01N）
確定數(shù)據(jù)采樣率（≥1kHz）
3. 測試執(zhí)行
使用微動(dòng)平臺(tái)精確定位推刀與焊球的相對位置
啟動(dòng)測試程序，推刀以恒定速度推動(dòng)焊球
系統(tǒng)自動(dòng)記錄剪切過程中的力-位移曲線
測試完成后，推刀自動(dòng)返回起始位置
4. 數(shù)據(jù)分析
從力-位移曲線獲取最大剪切力
計(jì)算單位面積的剪切強(qiáng)度（最大力/焊球截面積）
分析失效模式（界面分離、焊球剪切、基材破壞等）
生成測試報(bào)告，包括力值統(tǒng)計(jì)、CPK分析等
5. 結(jié)果判定
對比實(shí)測值與標(biāo)準(zhǔn)要求的最小強(qiáng)度值
統(tǒng)計(jì)合格率，評估工藝穩(wěn)定性
對異常失效樣品進(jìn)行進(jìn)一步分析（如SEM觀察斷面）
五、注意事項(xiàng)
環(huán)境控制：測試應(yīng)在潔凈度≤1000級的環(huán)境中進(jìn)行，溫度23±5℃，相對濕度40-60%RH
工具校準(zhǔn)：定期使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼校準(zhǔn)力傳感器，確保測量精度
樣品定位：確保推刀與焊球的接觸位置準(zhǔn)確，避免側(cè)向力影響
數(shù)據(jù)有效性：剔除明顯異常數(shù)據(jù)（如推刀滑移導(dǎo)致的測試異常）
安全操作：設(shè)置合理的力值上限，防止傳感器過載損壞
以上就是小編介紹的有關(guān)于紅外探測器芯片可靠性測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對紅外探測器芯片可靠性測試方法研究測試方法、測試報(bào)告和測試項(xiàng)目，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言。【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
